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                封头

                封头成形后如何检测其质量

                2021-10-03 11:06:45

                  今天封头厂家在这里想带着大家一起来了解一下封头成形后的质〓量检测方法,希望可以对您有所←帮助。
                 

                  在对封头进行⊙质量检测的时候,我们可以依据现场╱情况和质量要求确定用〒哪种无损检测方法比较合适:

                  一、封头压力、温度要求不高,只是@ 要求不渗漏等情况下可采用表面检测,视现场情况可采取磁粉◆或渗透,渗透要求表面处理要好,打磨清理要到位,铁磁性材料▲可以采取磁粉检测,用便携式磁轭磁粉探伤仪比较方便,用▃反差剂的话工件表面清理就省不少事了,只用去掉油漆飞溅等就可以了,不比打磨出很光滑的金属光泽面々。

                  二、封头工作压力、温度比较高、工作介质为有毒介质、要求等可︼选择能检测内部缺陷的射线、超声波检测方法,当封头管∩座管壁比较薄时可采取射线检测,结果直观,缺陷检出率◢高,当管壁厚度小于10mm时检测效率ζ高,效果很→理想。当管壁厚度比较厚,管座比Ψ较长时比较适宜用超声波检测,管座长度不够长时,可将焊缝余高打磨平再用∑超声波检测,如果受现场条件限制射线和超声波检测都达不到预期◣效果时,可利用表面检↓测方法进行补充检测。

                  文章来源于网络,版①权归原作者所有,如涉及到侵权☉,请◆联系本站编辑删除。