1、封头№的种类

　　封头包括凸形封¤头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形♀封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力■角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从㊣制造难度上看，逐渐好制△造。

　　2、封头的制造方式

　　a)小封头：整体成型;

　　b)大、中型封头：先拼接后成型——用的最多，标准中的要求⊙主要针对它而言;

　　c)特大＠型封头：因运输及开〒档等因素要求，先分瓣成型，后＠ 组焊在一起。

　　3、封头的拼接位置

　　拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避〇开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要ξ求，有其特殊性。

　　碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。

　　拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。

　　4、拼接封头的焊接接头系数

　　先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测，合格级别随设备↓壳体走。最后成型的焊 缝检测级∞别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼∞成大板-成型-无损检测。

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了◆成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测。