1、封头的种类

　　封头〖包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头●包括】：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形√封头中从半球形封头逐渐不好，但从◤制造难度上看，逐渐好制造。

　　2、封头■的制造方式

　　a)小封头：整体成型;

　　b)大、中型封头：先拼接后成型——用的多，标准中的要求主要针对它而言;

　　c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣◎成型，后组焊在一起。
 

　　3、封头的拼接位置

　　拼接的距＠离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊々接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关♀。根据实践≡经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备》很难达到这一要求，有其特殊性。碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。拼接时焊缝方向要求只允许是↓径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。

　　4、拼接封头的焊接接头系♂数

　　先拼接后成型的封头，拼接焊缝★应进行100%射线或超声波检测，合格级〓别随设备壳体走。成型的焊 缝≡检测级别、比例与〓设备壳体相同，高了浪费。举例：假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝▲也是III合格，焊接接头系数为0.85;假如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。所以ξ　封头拼接虽然100%检测，但合格级卐别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：正确的做法↘是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指的无损检测。

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